Mô tả

Danh mục

Đế nhiệt tách main Luowei LW-HS3PRO cho iPhone X – 16 ProMax

Các mô-đun mở rộng được nâng cấp liên tục. Đảm bảo sử dụng lâu dài.

Bệ gia nhiệt sử dụng các bộ phận gia nhiệt hiệu suất cao và vật liệu dẫn nhiệt, đảm bảo có thể làm nóng nhanh chỉ trong 1 phút.

Định vị lỗ chính xác, hiệu chuẩn không sai số, không rung lắc, mọi thao tác đều chính xác và có thể kiểm soát được.

Công dụng: tách main,đóng dây cảm biến, socket, vệ sinh keo ic….

Thông số :

Nhiệt độ điều chỉnh tự do 0 – 260°C
Công suất 200W
Gia công CNC độ chính xác cao. Cắt laser tinh xảo

Đóng gói:

1x Đế nhiệt HS3PRo
1x Dây nguồn
6x Mô đun hỗ trợ tách main X-16PM

LUOWEI-HS3Pro mới được nâng cấp với công suất cao 200W, nhiệt độ điều chỉnh từ 0-260 °C, thuật toán điều khiển nhiệt độ PID chính xác cao, nóng nhanh.

Kết hợp với các mô-đun lớp X16 series, nó có thiết kế cách điện gốm nhập khẩu để hoạt động lâu dài an toàn và ổn định, và các mô-đun có thể được thay thế nhanh chóng để thuận tiện hơn.

Khả năng tương thích rộng: Đế nhiệt Luowei HS3 được thiết kế cho nhiều dòng IP từ X đến 16PM, đảm bảo tính linh hoạt trong sử dụng.

Hệ thống làm nóng sơ bộ hiệu quả: Công cụ sửa chữa này có hệ thống làm nóng sơ bộ chính xác giúp tách bo mạch chủ và chip BGA một cách hiệu quả.

Trạm sửa chữa chuyên nghiệp: Công cụ chuyên nghiệp dùng để tách lớp gia nhiệt trên bo mạch chủ điện thoại di động.

Cấu trúc bền bỉ: Được chế tạo để có độ bền cao, bộ dụng cụ sửa chữa này chịu được sự khắc nghiệt của việc sử dụng thường xuyên trong việc sửa chữa điện thoại di động.

Thiết kế thân thiện với người dùng: Dễ dàng thao tác, nâng cao quá trình sửa chữa

THÔNG TIN SẢN PHẨM

MODEL: HS3-PRO

TRỌNG LƯỢNG MỘT KHUÔN: 50G~60G

TỔNG TRỌNG LƯỢNG: 383G

KÍCH THƯỚC MỘT KHUÔN: 92mm*63mm*8mm

KÍCH THƯỚC ĐÓNG GÓI FULL: 103mm*65mm*51mm

SỐ LƯỢNG: 6X KHUÔN