Mô tả

Đế kẹp main tròn đa năng YCS-H03 MAX

Kẹp main đa năng YCS H03 MAX hỗ trợ kẹp main điện thoại, kẹp ic và linh kiện

Sử dụng chất liệu chịu nhiệt chống cháy, không bị hấp nhiệt khi khò gây phân tán nhiệt

Thiết kế rãnh kep ic dễ dàng vệ sinh keo, thiếc, không chặn dao

Không cần điều chỉnh hướng

Thiết kế đồng trục

Nhỏ gọn dễ dàng thao tác sửa chữa

Mô-đun này phù hợp với nhiều kích cỡ khác nhau của bo mạch chủ về mọi mặt

Trọng lượng tịnh 270g

Kích thước sản phẩm: 114*22*100mm

Video kết hợp kẹp main H03 Max và bộ dao YCS JGB 10in1