Mô tả
YCS-XJ24 Soldermelt
Keo phục hồi mạch hàn đa năng YCS-XJ24 Soldermelt – vật liệu tiêu hao chuyên dụng giúp tái tạo, làm sạch và phục hồi các điểm tiếp xúc trên mainboard một cách nhanh chóng và an toàn. Xử lý tình trạng oxy hóa chân hàn, đứt mạch hay bong tróc đế IC trong quá trình xử lý, thao tác sửa chữa.
Thông Số Kỹ Thuật Cơ Bản
Dựa trên thông tin từ nhà sản xuất, sản phẩm sở hữu các thông số chi tiết:
Thương hiệu: YCS.
Tên sản phẩm: Soldermelt Universal Repair Paste (Keo phục hồi mạch hàn đa năng).
Model sản phẩm: YCS-XJ24.
Dung tích / Thể tích: 3cc.
- Kích thước: 152*10.5*10.5 (mm).
Kích thước đóng gói: 174*36*18 (mm).
Quy cách đóng gói: Dạng ống tiêm (syringe) kín khí, kèm theo các đầu kim bơm chuyên dụng.
Đặc Điểm Nổi Bật Của YCS-XJ24
Thiết kế dạng ống tiêm thông minh: Kiểu dáng seal dạng ống tiêm giúp ngăn chặn tình trạng khô keo, giữ cho hợp chất bên trong luôn ở trạng thái tốt nhất và dễ dàng điều tiết lượng keo khi thao tác.
Công thức 2 trong 1 tối ưu: Kết hợp giữa dung dịch trợ hàn và các hạt thiếc vi mô, vừa làm sạch bề mặt vừa hỗ trợ kết nối mạch hiệu quả.
Độ ăn mòn thấp: Sản phẩm có tính an toàn cao, hoàn toàn không gây tổn hại hay ăn mòn bo mạch chủ (motherboard) trong quá trình sử dụng.
Ưu Điểm:
Loại bỏ lớp oxit tức thì: Khả năng tẩy và làm sạch lớp oxit trên bề mặt đồng cực kỳ nhanh chóng, giúp mối hàn bám chắc chắn hơn.
Tiết kiệm thời gian và chi phí: Giải quyết các lỗi oxy hóa phức tạp chỉ với một dụng cụ duy nhất, tối ưu hóa quy trình làm việc cho các kỹ thuật viên.
Độ chính xác cao: Nhờ đầu kim đi kèm, kỹ thuật viên có thể chấm chính xác lượng keo cần thiết vào các điểm tiếp xúc nhỏ mà không làm lem ra khu vực xung quanh.
Công Dụng Thực Tế:
Khắc phục oxy hóa chân IC (IC pad oxidation): Tái tạo lại các chân đế IC bị xỉn màu, rỉ sét do ẩm mốc hoặc hơi nước.
Xử lý chân cắm linh kiện: Chuyên dùng cho các kết nối bên trong như cụm cổng sạc (charging port), cổng kết nối (docking port).
Phục hồi đế mạch lớp trong (Oxidation of inner-layer pads): Hỗ trợ đắc lực trong việc xử lý các đường mạch ngầm bị đứt do oxy hóa trên mainboard điện thoại và thiết bị di động.
