Mô tả
Đế kẹp main đa năng YCS – TH02
Đế kẹp main YCS-TH02 thích hợp để giữ các loại bo mạch chủ điện thoại di động Apxle và Android, chip CPU để sửa chữa, khóa hồi phục và kẹp chặt. Vật liệu đá tổng hợp chịu nhiệt độ cao + Đế kim loại thiết kế chống trượt.
Kẹp Main YCS TH02 Dùng Cho Sửa Chữa Điện Thoại, Mainboard PCB, Tẩy Keo Chip CPU, Hàn Và Hút Chì
Nâng cao hiệu quả sửa chữa điện thoại di động của bạn với Đồ gá sửa chữa lò xo YCS TH02! Được thiết kế đặc biệt để cố định mainboard và chip CPU trong quá trình hút chì, làm chân bi (reballing) và sửa chữa chính xác, dụng cụ này đảm bảo sự ổn định, an toàn và dễ sử dụng.
✨ Các Tính Năng Nổi Bật:
Thiết kế khóa hồi lò xo: Cơ chế tích hợp lò xo tự động khóa mainboard/CPU vào đúng vị trí. Không còn trơn trượt hoặc xê dịch — đảm bảo kẹp chặt chính xác, an toàn cho các linh kiện nhạy cảm.
Kẹp chặt tăng hiệu suất: Tấm kẹp màu xanh tiện dụng với độ bám được tối ưu hóa. Giữ chặt các thiết bị trong quá trình sửa chữa, giảm thiểu sai sót và cải thiện quy trình làm việc.
Chịu nhiệt độ cao: Được chế tạo từ đá tổng hợp chịu nhiệt. Chịu được nhiệt độ cao từ máy khò nhiệt/trạm khí nóng mà không bị cong vênh hoặc làm hỏng mainboard.
Đế kim loại chống trượt: Đế kim loại chắc chắn tích hợp các dải chống trượt bằng silicone. Ngăn chặn dịch chuyển trong quá trình sử dụng — đảm bảo độ ổn định ngay cả với các chu kỳ nung nóng/làm nguội lặp đi lặp lại.
📏 Thông Số Kỹ Thuật:
Thương hiệu: YCS (Yangchangshun)
Model: TH02
Trọng lượng: 310g
Kích thước đóng gói: 135mm (Dài) × 65mm (Rộng) × 27mm (Cao)
Chất liệu: Đá tổng hợp chịu nhiệt độ cao (phần kẹp) + Kim loại (đế) + Silicone (dải chống trượt)
Khả năng tương thích: Phù hợp với nhiều loại mainboard điện thoại di động (chip CPU, cáp nguồn/flex, v.v.)
Ứng Dụng:
🛠️Lý tưởng cho các cửa hàng sửa chữa điện thoại di động, người đam mê DIY và kỹ thuật viên. Hoàn hảo cho:
Hút chì / làm chân bi chip CPU
Sửa chữa chính xác mainboard (ví dụ: thay thế IC, cố định cáp flex)
Giữ chặt các linh kiện nhỏ trong quá trình hàn/hút chì
