Mô tả
Đế Kẹp IC MR.YANG M.Y
Trong ngành sửa chữa điện thoại và thiết bị điện tử, việc làm sạch keo hay tái tạo chân IC đòi hỏi độ chính xác và sự ổn định tuyệt đối. Đế tẩy keo IC MR.YANG M.Y IC Chip Degumming Station là một công cụ hỗ trợ không thể thiếu, giúp tối ưu hóa thao tác kỹ thuật, bảo vệ linh kiện và nâng cao hiệu suất làm việc.
Giới thiệu chung về sản phẩm
Đế tẩy keo IC MR.YANG M.Y là thiết bị chuyên dụng phục vụ cho công đoạn cạo keo, vệ sinh và sửa chữa chân các loại chip. Sản phẩm sở hữu thiết kế thông minh với các tiêu chuẩn kỹ thuật cao, đáp ứng nhu cầu khắt khe của các kỹ thuật viên sửa chữa điện thoại , máy tính bảng và các bo mạch điện tử khác.
Thông số kỹ thuật cơ bản
| Tiêu chuẩn / Thông số | Chi tiết sản phẩm |
| Thương hiệu | Mr.Yang (M.Y) |
| Tên sản phẩm | IC Chip Degumming Station (Đế kẹp tẩy keo IC) |
| Chất liệu cấu tạo | Mặt kính cường lực cao cấp, Đế kim loại nặng |
| Độ dày giới hạn định mức | 0.2mm & 0.4mm |
| Kích thước sản phẩm | 64 x 50 x 19 mm |
| Kích thước đóng gói | 75 x 32 x 110 mm |
| Trọng lượng đóng gói | 114g (Trọng lượng đế kim loại: 60g) |
Đặc điểm thiết kế nổi bật
Thiết kế công năng kép (Dual Workstation): Tích hợp hai vùng làm việc linh hoạt giúp dễ dàng chuyển đổi để thích ứng với các dòng IC dày hoặc mỏng khác nhau.
Núm điều chỉnh khoảng cách vô cấp (Stepless Spacing Adjustment Knob): Cho phép tinh chỉnh chính xác chiều rộng kẹp, tương thích hoàn hảo với mọi kích thước chip lớn nhỏ khác nhau.
Đế kim loại nặng kết hợp đệm chống trượt: Trọng lượng đế đạt khoảng 60g kết hợp lớp đệm cao su bên dưới giúp gia tăng độ bám vững chắc trên mặt bàn làm việc, chống trượt tuyệt đối khi thao tác.
Mặt kính cường lực chịu nhiệt: Bề mặt làm từ kính cường lực cao cấp, có khả năng chịu nhiệt độ cao, chống bám bẩn và dễ dàng vệ sinh sạch sẽ sau khi sử dụng.
Ưu điểm vượt trội
Kẹp giữ ổn định, chống xê dịch: Giúp cố định chặt chẽ IC ngay cả khi dùng bàn chải quét thiếtếc hoặc sử dụng máy khò hơi nóng ở nhiệt độ cao.
Bảo vệ linh kiện tối ưu: Hạn chế tối đa tình trạng trượt tay, làm rách mạch hoặc hư hại các chân tiếp xúc (pad) của chip.
Độ tương thích cao: Hoàn hảo để kẹp giữ các dòng chip phổ biến bao gồm CPU, IC nguồn (Power Management IC), IC nhớ (Memory IC).
Công dụng chính
Chuyên dùng để kẹp cố định các loại chip BGA, CPU, IC phục vụ cho việc tẩy keo, làm sạch và sửa chữa chân chip.
Hỗ trợ đắc lực cho các kỹ thuật viên trong việc thao tác nhanh chóng, an toàn và giảm thiểu tỷ lệ lỗi trong quá trình sửa chữa phần cứng chuyên nghiệp.
